黄仁勋首次公开承认:华为芯片性能已达H200级别!
最后编辑时间:2025-06-01 19:23:23 来源:未知 作者:未知 阅读量: 未知
5月30日消息,作为人工智能“先驱”之一,NVIDIA在AI芯片领域长期以来一直处于领先地位。
NVIDIA CEO黄仁勋在近日的采访中首次公开承认,华为正在开发与NVIDIA高端产品水平相当的人工智能芯片和集群。
黄仁勋表示:“根据我们目前的最佳了解,华为的技术大概与H200相当。他们的发展速度非常快,还推出了名为CloudMatrix的AI集群系统,其规模甚至超过了我们最新的Grace Blackwell系统。”
黄仁勋还强调,华为是一家极具竞争力的科技公司,他们一直在寻找方法来参与竞争,并且实力不容小觑。
根据此前消息,华为的AI算力集群解决方案CloudMatrix 384,基于384颗昇腾芯片构建,通过全互连拓扑架构实现芯片间高效协同,可提供高达300 PFLOPs的密集BF16算力,接近达到NVIDIA GB200 NVL72系统的两倍。
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