近日，联发科与台积电联合宣布，联发科首款采用台积电3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度顺利，已成功流片，预计将在明年量产。据了解，台积电的3纳米制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持，还拥有更强化的性能、功耗以及良率。相较于5纳米制程，台积电3纳米制程技术的逻辑密度增加约60%，在相同功耗下速度提升18%，或者在相同速度下功耗降低32%。 联发科表示，其首款采用台积电3纳米制程的天玑旗舰芯片将于2024年下半年上市。目前，业界各大芯片厂商都在攻关3纳米制程，包括苹果iPhone有望率先拿下台积电3纳米产能，我们期待在今年最新的A17芯片中见到。此外，高通的3纳米芯片目前还没有准确消息，预计会与联发科再次展开竞争。

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