6月28日-29日，以“跨越边界 新质未来”为主题的2024第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。在29日上午举行的主论坛上，半导体投资联盟秘书长、爱集微创始人、董事长老杳在致辞中指出，中国半导体行业正处于泡沫过后的整备期，并购重组会让整个行业继续做大做强，因为企业数量多并不能形成中国的优势，只有头部公司的真正崛起才是中国半导体整体崛起的希望。

　　老杳表示，中国半导体正处于变革和重整的时代，今年一季度，中国头部半导体投资公司的营收和利润都在增长，这意味着行业在周期性螺旋上升的发展过程中，优质公司会越来越好，中下游公司则相对会比较艰难。从近几年行业投资环境就不难看出，中国半导体产业的泡沫期过后，会进入一个比较漫长的整备期。

　　“中国半导体头部公司和尾部公司的差距只会越来越大，不过近期监管部门出台了相关政策，相信这对推动和促进行业的并购重组产生实质性作用，”老杳进一步指出，“在本次大会同期举办的半导体投资联盟理事会暨上市公司CEO沙龙活动上，参与的上市公司和投资公司高管超过70位，共同针对行业的并购重组趋势展开研讨，也希望产业间能有更多的交流，促进行业的重整和发展。”

　　最后，老杳强调，虽然半导体行业仍处于淡季，但中国本土产业仍然处于上升通道之中。而且通过并购重组，中国半导体产业会继续做大做强，因为企业数量多并不能形成中国的优势，只有头部公司的真正崛起才是中国半导体整体崛起的希望。

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